Velg en region og språk
Colle SMP

PCI PAR 360

pour le collage en plein de tous types de parquets

PCI PAR 360
Caractéristiques:
  • Très faible taux d’émission de C.O.V. (Composés Organiques Volatiles) : classement A+ et EC1 R Plus selon le GEV-EMICODE
  • Sans solvant, sans isocyanate, sans eau : aucun risque de déformation des bois
  • Grande élasticité et résistances mécaniques élevées
  • Compatible avec tous les types de planchers chauffants
EMICODE: EC 1 PLUS R
Domaines d'application:
Son domaine d’emploi est celui défini dans le DTU 51.2 « Pose des parquets à coller ».

Supports admis

  • Dalles et dallages en béton
  • Planchers en béton, planchers collaborants
  • Dalles ou chapes adhérentes ou flottantes (familles PCI Novoment)
  • Chapes fluides à base de ciment ou de sulfate de calcium
  • Enduits de ragréage de sols (famille PCI Periplan ou PCI Zemtec)
  • Planchers en bois ou panneaux à base de bois
  • Planchers de doublage
  • Chapes sèches
  • Planchers chauffants y compris les planchers rayonnants électriques
  • Ancien carrelage (après préparation : voir paragraphe mise en œuvre)
  • Ancien parquet huilé (après préparation : voir paragraphe mise en œuvre)

Types de parquets visés

  • Lamelles sur chant (EN 14761)
  • Parquets mosaïque (EN 13488)
  • Parquets contrecollés (EN 13489) : limitation aux lames de 120 cm maximum pour les 2-plis et 250 cm pour les 3-plis
  • Panneaux contreplaqués
  • Sous couches en liège ou matériau synthétique
  • Parquets stratifiés
Couleur: Caramel
Conditionnement: Seau 16 kg
Calcul de consommation
Vidéos:
Certificats:
Nom Licence Réglementation GEV EMICODE (EC 1 Plus R) Avec produit 14089
Trouver un distributeur